3月16日，铜箔概念盘中逆势拉升，金安国纪（002636）(002636.SZ)、胜利精密（002426）(002426.SZ)双双涨停，中英科技（300936）(300936.SZ)、三孚新科（688359）(688359.SH)涨超10%，隆扬电子（301389）(301389.SZ)、中一科技（301150）(301150.SZ)、英联股份（002846）(002846.SZ)、德福科技（301511）(301511.SZ)跟涨。

消息面上，3月10日，建滔集团（HK0148）发布涨价通知，通知表示，自当日接单起，对板料、PP(半固化片)及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。另外，日本半导体材料（884091）厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。

长江证券（000783）近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。