据THE ELEC近日报道，韩国YC Chem首次向客户正式供应玻璃基板用i-line光刻胶（885864）(PR)、剥离液、显影液等核心材料，已获得采购订单(PO)，并完成品质认证。

当前供应规模为试制品用量，预计自今年年末起，将随客户玻璃基板量产逐步扩大。此外，YC Chem已提供玻璃基板涂层剂试制品，用于嵌入式玻璃基板工艺，可缓解玻璃与铜间热膨胀差异导致的开裂与翘曲，该材料正处认证阶段。

YC Chem于2023年开发出3种玻璃基板材料，2024年启动量产认证，去年启动首批试供，现已进入订单供应阶段。公司正与3家以上企业洽谈合作，部分企业已开展负性光刻胶（885864）与涂层剂样品测试。

其i-line光刻胶（885864）(365纳米波长)聚焦厚膜厚度与高耐蚀刻性，满足玻璃通孔(TGV)及铜电镀工艺需求，长波长材料需求持续上升。Samyang ENC亦在开发相关材料，已供样2家以上客户，计划明年量产。

玻璃基板作为替代传统有机基板的下一代半导体（881121）基板，因精细电路、能效及翘曲改善优势，成为AI半导体（881121）封装关键技术，商业化进程正加速推进。