美迪凯：目前供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 收入占比较低

人民财讯6月17日电，美迪凯（688079）(688079)6月17日发布股票交易异常波动公告称，近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体（881121）用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2%，占比较低，未对整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。请投资者理性判断，注意投资风险。