6月26日，玻璃基板概念持续拉升，雷曼光电（300162）（300162.SZ）20CM涨停，京东方A（000725）（000725.SZ）逼近涨停，力诺药包（301188）（301188.SZ）涨超15%，此前红星发展（600367）（600367.SH）、凯盛科技（600552）（600552.SH）涨停，沃格光电（603773）（603773.SH）、TCL科技（000100）（000100.SZ）、艾森股份（688720）（688720.SH）、彩虹股份（600707）（600707.SH）、安彩高科（600207）（600207.SH）跟涨。
消息面上，康宁（GLW）推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体（881121）封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
另外，台积电（TSM）（TSM.US）已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
