8月24日，PCB概念盘中震荡下挫，玻纤、铜箔、CCL等上游方向领跌，中材科技（002080）(002080.SZ)触及跌停，中英科技（300936）(300936.SZ)、德福科技（301511）(301511.SZ)跌超10%，方邦股份（688020）(688020.SH)、世名科技（300522）(300522.SZ)、长海股份（300196）(300196.SZ)、生益科技（600183）(600183.SH)、金安国纪（002636）(002636.SZ)均跌超5%。
消息面上，A股存储芯片（886042）板块同步走弱，隔夜三星电子股东回报方案不及预期大跌，海外AI硬件板块情绪转弱，传导至国内算力硬件上游材料环节。
上海证券表示，硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。英伟达（NVDA）VeraRubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新，并显著提升高端PCB技术门槛，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。高端PCB属于技术、资本双密集赛道，产能扩建存在多重硬性壁垒。从厂房基建、高精度专用设备（881118）大额采购，到多轮工艺反复调试、客户严苛资质审核，再到长时间良率爬坡稳定，建设一条完整高端产线的周期（883436）普遍超过12个月。由于短期优质高端产能缺口无法快速填补，供需失衡状态或将长期延续。
