再迎“iPhone X 时刻”:20 周年款苹果手机前瞻,整机如一块玻璃、按键将全固态利好

2026-11-11 08:20:17
来源:IT之家
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问财摘要

1、苹果计划在2027年推出20周年版iPhone,可能名为iPhone20Pro,有望迎来全方位升级。 2、外观方面,将采用四曲面全玻璃设计,更激进的全面屏,屏下Face ID和前置摄像头,固态按键等。 3、新一代OLED屏幕、A21Pro芯片、硅阳极电池、自研图像传感器等硬件也将得到升级。 4、同时,更强端侧AI与通信也将得到提升。
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IT之家11月11日消息,科技媒体MacRumors昨日(11月10日)发布博文,梳理、验证和汇总多条供应链消息和可靠信源爆料,认为苹果(AAPL)为庆祝iPhone问世20周年,会在2027年9月推出20周年版iPhone(上市后可能名为iPhone20Pro),有望迎来外观、屏幕、交互、影像与芯片等全方位升级。

苹果(AAPL)20周年iPhone的10项主要变化:

  • 四曲面全玻璃外观:屏幕玻璃向四边弯曲,视觉上弱化甚至隐藏金属边框。

  • 更激进的全面屏:正面几乎无边界,呈现“一整块玻璃”的观感。

  • 屏下Face ID:人脸识别(885759)组件有望完全隐藏于屏幕下方。

  • 屏下前置摄像头:取消屏幕开孔,实现真正无挖孔的正面设计。

  • 固态按键:侧边、音量、操作及相机控制按键可能改为触觉反馈式设计。

  • 新一代OLED屏幕:苹果(AAPL)正与三星开发更先进的面板,但COE技术能否按时应用仍存变数。

  • A21Pro芯片:预计采用第二代2纳米制程,提升性能与能效。

  • 硅阳极电池:单位重量可储存更多锂离子,有望在不增大机身的前提下延长续航。

  • 自研图像传感器(885946):采用LOFIC技术,最高或实现20档动态范围。

  • 更强端侧AI与通信:垂直堆叠DRAM可提升AI性能,第三代苹果(AAPL)基带则有望增强网络体验。

外观方面,这款旗舰iPhone20Pro将成为自2017年iPhone X以来最彻底的一次设计革新,机身正面或呈现为一块几乎无边界、四边弯曲的玻璃,金属边框在正常使用时被隐藏,视觉上更接近“一整块玻璃”。

面板方面,IT之家此前报道,苹果(AAPL)公司预估推迟部署CoE和LTPO+两项显示技术,不过依然会采用无边四曲面弯折屏幕方案。

CoE是Color Filter on Encapsulation的缩写,直译为封装彩色滤光片,指将显示屏所需的彩色滤光结构整合至封装层附近或面板内部,可减少部分传统光学结构占用的空间。

而 LTPO+是指低温多晶氧化物增强型屏幕,是以氧化物晶体管替代部分LTPO驱动晶体管的显示背板技术方案。显示背板负责驱动像素发光和刷新,可以减少准分子激光退火(ELA)等制造工序,并改善面板能效。

屏幕尺寸方面,消息称iPhone20Pro屏幕尺寸为6.41英寸,而iPhone20Pro Max的尺寸为6.96英寸,而且后者发布时可能以接近7英寸的规格进行宣传。

交互方面,消息称苹果(AAPL)正在测试无实体位移的固态按键,侧边键、音量键、操作按钮及相机控制键或均改由压力感应与触觉马达反馈实现;按键位置保留,但不再有传统机械行程,机身开孔减少后,有望进一步提升密封性与一体感。

固态按键(Solid-state button)是一种没有机械活动部件、靠传感器(885946)识别按压的按键。它看起来可能仍是一个按键区域,但按下去时并不会真的“沉下去”,而是由压力/触摸传感器(885946)识别动作,再由线性马达模拟出类似实体按键的震动和“咔哒”反馈。

苹果(AAPL)其实已经用过类似技术:iPhone7起的固态Home键,以及MacBook的Force Touch触控板,都是“看起来能按、实际靠传感器(885946)加震动反馈”的方案。

屏幕方面,苹果(AAPL)据称在测试屏下Face ID和前置摄像头,希望取消正面可见开孔;不过屏下光学方案能否在2027年达到量产成像标准仍不确定,灵动岛也可能因此保留。

硬件上,iPhone20Pro预计搭载第二代2纳米制程芯片,Pro版本或命名为A21Pro,并可能采用垂直堆叠DRAM以提升内存带宽和端侧AI性能。

调制解调器方面,苹果(AAPL)正在研发其调制解调器,希望在速度和人工智能(885728)功能方面超越高通(QCOM)的同类产品;其第三代调制解调器预计将于2027年发布,届时有望最终超越高通(QCOM)的产品。

iPhone16e和iPhone Air使用的是C1和C1X调制解调器,而iPhone18Pro和iPhone Duo则使用C2调制解调器。目前只有美国版iPhone18Pro Max仍在使用高通(QCOM)调制解调器。

影像方面,苹果(AAPL)有望改用自研堆叠式传感器(885946),并引入LOFIC技术,动态范围最高有望达到20档。

电池与通信同样可能升级。硅负极电池有望在不增加体积的情况下提升存储能(885921)力;第三代自研基带则被传将在速度和AI能力上进一步追赶甚至超越高通(QCOM)方案。

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