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近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，宣布覆铜板产品价格上调10%，半固化片(PP)价格上调15%。本次调价并非个案，近期多家覆铜板企业先后发布涨价函，行业迎来新一轮提价潮。
近期相关企业涨价明细：
1、江西省宏瑞兴科技
9月21日发布调价函，全系列覆铜板上调10%，全系列PP半固化片上调15%；覆盖Normal-TG、Middle-TG、High-TG全品类板材。
2、松下
9月1日起新订单执行上调覆铜板价格，部分高端产品最高涨幅30%。
3、南亚塑胶
9月1日起覆铜板产品上调20%–25%，跟随全球覆铜板供应链涨价节奏。
补充说明：金安国纪（002636）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）暂未对外发布统一正式涨价函，采取随行就市、分订单动态调价模式，随原材料波动调整报价。
涨价的核心驱动因素
上游原材料全线紧缺：电子布方面，主流7628型号价格较年初涨幅超70%，行业几乎零库存；高端HVLP4铜箔全球缺口接近48%，加工费涨幅超130%；高端PPO树脂、球形硅微粉的价格更是数倍上涨，且产能释放周期（883436）极长。
AI服务器需求爆发式拉动：2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，单台AI服务器的覆铜板用量是普通服务器的3-5倍，且对低损耗高端板材有刚性需求，直接拉动高端覆铜板需求增长超110%。
供给端短期难以扩容：高端覆铜板扩产周期（883436）长达18-24个月，核心生产设备(如高端电子布织布机)交付周期（883436）排到2030年，新产能至少要到2027年下半年才能释放，当前订单已经排到2027年，供需剪刀差持续拉大。
后市预判
展望后市，受AI服务器高需求与上游原材料紧缺双重支撑，覆铜板行业供需紧张格局短期内难以扭转，价格高位运行态势有望延续至2027年下半年。产业链将呈现明显分化，具备高端产品与成本转嫁能力的龙头企业盈利弹性更强，低端中小厂商盈利持续承压。直至新增高端产能逐步投产，供需缺口才会得到缓和，但高端AI板材仍将长期保持溢价，行业结构性景气趋势明确。
